当我们在说买一个CPU，我们在说什么？

当我们在说买一个CPU，我们在说什么？ - CC98论坛 (zju.edu.cn)

如何解读 CPU 型号

你肯定听过酷睿、奔腾、i3/i5/i7、农企……这些名词，那么当我们在讨论一个 CPU 的型号的时候，我们如何确定这是什么 CPU 呢？

Intel

大类

目前英特尔处理器主要有以下几种：

系列	中文名称	定位	ECC 纠错
Celeron	赛扬	经济型家用、商用、服务器	有
Pentium	奔腾	经济型家用、商用、服务器	有
Core i3	酷睿 i3	入门家用、商用、服务器	有
Core i5	酷睿 i5	主流家用、商用	无
Core i7	酷睿 i7	高性能家用、商用	无
Core i9	酷睿 i9	发烧级家用、商用	无
Xeon	至强	家用、商用、工作站、服务器	有
Core m3	酷睿 m3	移动端	无
Atom	凌动	智能手机、平板电脑、低成本 PC	有
Quark SoC		可穿戴设备
Itanium	安腾	服务器

旧至强又分为 E3 E5 E7 之类的型号，以及新至强的青铜、白银、黄金、铂金型号，还有极其小众的至强融核系列。这基本上是不面向消费级市场的。

上古时代还有 Core 和 Core 2 两个型号，现早已停产。

前缀、后缀含义

以目前热门的 CPU i5-9400 为例，首先前缀“i5”，表明这是一颗 Core i5 的处理器，“9400”的“9”则表示这是第九代的 CPU——在绝大多数情况下，这一位的数字都表示这是第几代的 CPU。“9400”的“4”则表示相对定位，这一位数字越大，性能越强，i5-9400<i5-9500<i5-9600。最后的“00”则表示一些其他信息，多表示核显水平（但不绝对），譬如 i7-8559u，这个最后两位是“59”，表明这是 Iris 核显的产品，具体表示什么信息，则需要根据实际情况来判断。

范例型号	后缀	集成显卡	释义
Core i5-9400	无	UHD 630	标准的 i5-9400 处理器
Core i5-9400F	F	无	在标准款的基础上，屏蔽核芯显卡
Core i5-9600K	K	UHD 630	搭配 Z 系列主板可超频
Core i5-9600KF	K+F	无	同时具备 K 和 F 两者属性
Core i9-9900KS	K+S	UHD 630	K 同上，S 表示提高频率
Core i5-9400T	T	UHD 630	T 表示功耗较低
Core i5-9500E	E	UHD 630	E 表示用于嵌入式系统领域
Core i5-9500TE	T+E	UHD 630	同时具备 T 和 E 两者属性
Core i7-8700B	B	UHD 630	采用 BGA 接口焊接在主板上
Core i9-10920X	X	无	搭配旗舰级主板的处理器
Core i9-10980XE	XE	无	搭配旗舰级主板的至尊版处理器
Xeon E-2276G	G	UHD P630	附带集成核芯显卡的至强 E 系列处理器
以上为桌面端，以下为移动端
Core i5-8250U	U	UHD 620	低功耗处理器
Core m3-8100Y	Y	HD 615	更低功耗处理器
Core i5-8300H	H	UHD 630	BGA、高功耗
Core i7-9750HF	H+F	无	同时具备 H 和 F 两者属性
Core i5-6300HQ	H+Q	HD 530	H 同上，Q 表示四核
Core i5-4210M	M	HD 4600	标准电压
Core i7-4710MQ	M+Q	HD 4600	同时具备 M 和 Q 两者属性
Core i7-4940MX	M+X	HD 4600	同时具备 M 和 X 两者属性
Core i9-8950HK	H+K	UHD 630	同时具备 H 和 K 两者属性
Core i7-9850HE	H+E	UHD 630	H 同上，E 表示嵌入式系统
Core i7-9850HL	H+L	UHD 630	H 同上，L 表示低功耗（低功耗版 HE）
Core i7-8665UE	U+E	UHD 620	同时具备 U 和 E 两者属性
Core i7-8705G	G	有	显卡为 AMD Vega 显卡
Xeon E-2276M	M	UHD P630	移动端至强处理器
Xeon E-2276ML	M+L	UHD P630	L 表示低功耗，M 表示移动端至强处理器
Core i5-1035G1	G1	G1 级别	G1 表示核显具有 32 个 EU 单元
Core i5-1035G4	G4	G4 级别	G4 表示核显具有 48 个 EU 单元
Core i5-1035G7	G7	G7 级别	G7 表示核显具有 64 个 EU 单元

从最近几代英特尔桌面级处理器来看，后缀数量其实是减少的，比如以前代表低功耗的（台式机）尾缀有 S（普通低功耗）、T（超低功耗），现在只剩下 T（超低功耗）；有些后缀还被其他字母所取代，比如以前代表不含集成显示核心的字母是 P（如 i3-6098P、i5-2380P），现在改用字母 F。像 R（BGA 封装的第五代台式机处理器）、C（不锁倍频的第五代台式机处理器）等已经见不到了。

而笔记本端则较为混乱。除了 i3/i5/i7/i9 等，还可以看见 m3/m5/m7.容易类比的是，和 i3/i5/i7 类似，数字越大，理论性能越强。由于现在 m5/m7 的型号已经退出了市场，当看见这俩前缀的时候，直接不选择即可。此外笔记本的 i5-1035G1 并不是第一代 Core，而是第十代。

主板型号

消费级 Intel 的主板一般有 Z、B、H 三种前缀，依次表示高中低端，但是插槽是一样的，因此可以通用，但是不同等级的芯片组不同，因此主板提供的功能也不同。

Intel 的主板与 CPU 一般是同步更新，不同代不能使用，哪怕插槽完全一致，仅有极少数的主板因为被破解，可以上不同代的 CPU——典型的，6、7、8 代 CPU。

此外，至强与酷睿所使用的主板不同，但在 e5v3 以及之前的年代，至强也可以用在消费级主板上。（这一点在最后的捡垃圾攻略会说一些。）

具体的主板如何挑选，我会在之后的更新里面写到。（如果我没有断更的话）

制程和架构

简而言之：越新越好。

同代一般是同架构同制程，但是也有例外。譬如 Intel 有一个传统，会将旗舰级处理器（即带 X 的处理器）代数多标一代，i7-5960X 看似是五代，其实架构和 4 代相同。不同架构之间，性能差别可能较大，也可能相差无几，譬如 4 代酷睿以来，同频性能就是挤牙膏发展。而 Atom 和 Core 之间差距则极大。

制程则是，数字越小越好，14nm 要优于 22nm，制程越先进，功耗越低，性能越高。

年份	制作工艺	架构	核心	系列	CPU 接口	芯片组
1999	250 nm	P6	Katmai	Pentium III Celeron	Slot 1	810/E/E2 815/E/EP/P/G/EG 820/E 840
2000	180 nm	P6+	Coppermine	Pentium III Celeron	Socket 370(FC-PGA)	810/E/E2 815/E/EP/P/G/EG 820/E 840
2000	180 nm	P6+	Coppermine-T	Pentium III Celeron	Socket 370(FC-PGA2)	810/E/E2 815/E/EP/P/G/EG 820/E 840
2001	130 nm	P6+	Tualatin	Pentium III Celeron	Socket 370(FC-PGA2)	810/E/E2 815/E/EP/P/G/EG 820/E 840
2000	180 nm	Netburst	Willamette	Pentium 4 Celeron	Socket 423/478	845/G/GE/GV/GL/P/PE/E 850/E 860
2002	130 nm	Netburst	Northwood	Pentium 4A/B Celeron	Socket 478	845/G/GE/GV/GL/P/PE/E 850/E 860
2003	130 nm	Netburst	Northwood	Pentium 4C	Socket 478	848P 865G/GV/P/PE
2003	130 nm	Netburst	Gallatin	Pentium 4EE	Socket 478 LGA 775	848P 865G/GV/P/PE
2004	90 nm	Netburst	Prescott	Pentium 4A/E Celeron D	Socket 478 LGA 775	915G/GL/GV/P/PL 925X/XE
2004	90 nm	Netburst	Prescott	Pentium 4 5xx Celeron D 3xx(256K)	LGA 775	915G/GL/GV/P/PL 925X/XE
2005	90 nm	Netburst	Prescott-2M	Pentium 4 6x0/6x2	LGA 775	945G/P/PL 955X
2005	90 nm	Netburst	Smithfield	Pentium D 8xx	LGA 775	945G/P/PL 955X
2006	65 nm	Netburst	Cedar Mill	Pentium 4 6x1/6x3 Celeron D 3xx(512K)	LGA775	945G/P/PL 955X
2006	65 nm	Netburst	Presler	Pentium D 9xx	LGA 775	945G/P/PL 955X
2006	65 nm	Core	Allendale	Core 2 Duo E4xxx(2M)/6xxx(2M) Celeron E1xxx	LGA 775	945GC/GZ 946PL/GZ P/G/Q965 G/P/Q/X3x
2007	65 nm	Core	Conroe	Core 2 Duo E4xxx(4M)/6xxx(4M) Celeron E2xxx	LGA 775	945GC/GZ 946PL/GZ P/G/Q965 G/P/Q/X3x
2007	65 nm	Core	Conroe-L	Celeron E4xx	LGA 775	945GC/GZ 946PL/GZ P/G/Q965 G/P/Q/X3x
2007	65 nm	Core	Conroe EX	Core 2 Extreme X6800	LGA 775	945GC/GZ 946PL/GZ P/G/Q965 G/P/Q/X3x
2007	65 nm	Core	Kentsfield	Core 2 Quad Q6xxx	LGA 775	945GC/GZ 946PL/GZ P/G/Q965 G/P/Q/X3x
2007	65 nm	Core	Kentsfield EX	Core 2 Extreme Q6xxx	LGA 775	945GC/GZ 946PL/GZ P/G/Q965 G/P/Q/X3x
2008	45 nm	Penryn	Wolfdale	Core 2 Duo E7xxx/8xxx Pentium E5xxx/6xxx Celeron E3xxx	LGA 775	G/P/Q/X4x
2008	45 nm	Penryn	Yorkfield	Core 2 Quad Q7xxx/8xxx/9xxx Core 2 Extreme QX9xxx	LGA 775	G/P/Q/X4x
2008	45 nm	Nehalem	Bloomfield	Core i7 9xx(Quad-Core)	LGA 1366	X58
2009	45 nm	Nehalem	Lynnfield	Core i7 8xx Core i5 7xx	LGA 1156	H/P/Q5x
2009	32 nm	Westmere	Clarkfield	Core i5 6xx Core i4 5xx Pentium G69xx Celeron G11xx	LGA 1156	H/P/Q5x
2010	32 nm	Westmere	Gulftown	Core i7 9xx(Six-Core)	LGA 1366	X58
2011	32 nm	Sandy Bridge	Sandy Bridge	Core i7 26xx/27xx Core i5 23xx/24xx/25xx Core i3 21xx Pentium G6xx/8xx Celeron G5xx/4xx	LGA 1155	H/B/P/Z/Q6x
2012	32 nm	Sandy Bridge	Sandy Bridge-E	Core i7 38xx/39xx	LGA 2011	X79
2012	22 nm	Ivy Bridge	Ivy Bridge	Core i7 37xx Core i5 33xx/34xx/35xx Core i3 32xx Pentium G2xxx Celeron G16xx	LGA 1155	H/B/Z/Q7x
2013	22 nm	Ivy Bridge	Ivy Bridge-E	Core i7 48xx/49xx	LGA 2011	X79
2013	22 nm	Haswell	Haswell Haswell-Refresh	Core i7 47xx Core i5 44xx/45xx/46xx Core i3 41xx/43xx Pentium G3xxx Celeron G18xx	LGA 1150	H/B/Z/Q8x
2014	22 nm	Haswell	Haswell-E	Core i7 58xx/59xx	LGA 2011-3	X99
2015	14 nm	Broadwell	Broadwell	Core i7 57xx COre i5 56xx	LGA 1150	H/Z9x
2015	14 nm	Skylake	Skylake	Core i7 67xx Core i5 64xx/65xx/66xx Core i3 61xx/63xx Pentium G4xxx Celeron G39xx	LGA 1151	H/B/Z/Q1x0
2016	14 nm	Broadwell	Broadwell-E	Core i7 68xx/69xx	LGA 2011-3	X99
2016	14 nm	Kaby Lake	Kaby Lake	Core i7 77xx Core i5 74xx/75xx/76xx Core i3 71xx/73xx Pentium G45xx/46xx Celeron G39xx	LGA 1151	H/B/Z/Q2x0
2017	14 nm	Kaby Lake	Kaby Lake Refresh	Core i7 8650U/8550U Core i5 8350U/8250U Core i7 8xxxG Core i5 8xxxG
2017	14 nm	Skylake	Skylake-X	Core i9 79xx/98xx/99xx Core i7 78xx/98xx	LGA 2066	X299
2017	14 nm	Coffee Lake	Coffee Lake	Core i7 87xx/8086K Core i5 84xx/85xx/86xx Core i3 81xx/83xx Pentium Gold G54xx/55xx/56xx Celeron G49xx	LGA 1151	H/B/Z/Q3x0
2018	10 nm	Cannon Lake	Cannon Lake	Core i3 8121U
2018	10 nm	Ice Lake	Ice Lake	Core i7 106xG7 Core i5 103xGx Core i3 100xGx
2018	14 nm	Whiskey Lake	Whiskey Lake	Core i7 8565U/8665U Core i5 8265U/8365U Core i3 8145U Pentium Gold 5405U Celeron 4295U
2018	14 nm	Amber Lake	Amber Lake	Core i7 85xxY/10510Y Core i5 82xxY/83xxY Core m3 8100Y
2018	14 nm	Coffee Lake	Coffee Lake Refresh	Core i9 99xx Core i7 97xx Core i5 94xx/95xx/96xx Core i3 91xx/93xx Pentium Gold G54xx/56xx Celeron G49xx	LGA 1151	H/B/Z/Q3x0
2019	14 nm	Cascade Lake	Cascade Lake	Core i9 109xx	LGA 2066	X299
2019	14 nm	Comet Lake	Comet Lake	Core i9 109xx Core i7 107xx Core i5 104xx/105xx/106xx Core i3 101xx/103xx Pentium Gold G64xx/65xx Celeron G59xx

AMD

大类

AMD 之前主打的闪龙、羿龙、毒龙、FX 等系列处理器，现在已经全部淘汰了，现在主打的是以下系列：

系列	中文名称	定位	与 Intel 对位的系列
Athlon	速龙	经济型家用、商用	奔腾、赛扬
Ryzen R3	锐龙 R3	入门型家用、商用	酷睿 i3
Ryzen R5	锐龙 R5	主流家用、商用、服务器	酷睿 i5、酷睿 i7
Ryzen R7	锐龙 R7	高性能家用、商用	酷睿 i7、酷睿 i9
Ryzen R9	锐龙 R9	发烧级家用、商用	酷睿 i9
Threadripper	线程撕裂者	发烧级家用、商用	酷睿 i9
EPYC	霄龙	商用、工作站、服务器	至强

前缀、后缀含义

以目前热门的 R5-3600 为例，R5 表示这是 Ryzen R5 系列的 CPU，3 表示是第三代产品，600 表示相对定位。

范例型号	前缀	后缀	集成显卡	释义
R3-2200G	无	G	Vega	有集成显卡（又称 APU）
R5-3600	无	无	无	标准的锐龙处理器
R5-3600X	无	X	无	频率稍微提高一些
R5 PRO-3600	PRO	无	无	商用版本
Athlon 200GE	无	G+E	Vega	同时具备 G 和 E 两者属性
R7-2700E	无	E	无	低功耗
Threadripper 3860X	无	X	无	所有线程撕裂者都有 X
Threadripper 2970WX	无	W+X	无	高端的线程撕裂者有 W 后缀
EPYC 7402P	无	P	无	仅支持单路
R7-4800H	无	H	Vega	移动端标准电压、标准功耗
R5-4600U	无	U	Vega	移动端低电压、低功耗
R7-4800HS	无	H+S	无	H 同上，S 表示无核显
R7 PRO-3700U	PRO	U	Vega	同上
Athlon Gold 3150U	Gold	U	Vega	Gold 表示高性能版本
Athlon Silver 3050U	Silver	U	Vega	Silver 表示低性能版本

主板型号

AMD 的消费级 CPU 对应的主板也有 X、B、A 三个前缀，依次表示高中低端，同一代的 CPU 使用的主板插槽一致，可以通用。不同主板的芯片组不同，提供的功能有差异。

就目前来说 AM4 主板使用极广，从 Zen 架构到 Zen+、Zen2 都是使用 AM4 的插槽，传说中的 Zen3 也是使用同样的主板，你的 X370 主板某种程度上可以传家。

制程和架构

同代一般同制程同架构。

但是移动端比桌面端落后一代，譬如 r7-3700U 和 r7-2700 为同时代的产品。

以下是历代消费级处理器发布年份-制作工艺-架构-核心-系列-CPU 接口-芯片组速查：

年份	制作工艺	架构	核心	系列	CPU 接口	芯片组
1999	250 nm	K7	Argon	Athlon	Slot A
1999	250 nm	K7	Pluto	Athlon	Slot A
2000	180 nm	K7	Orion	Athlon	Slot A
2000	180 nm	K7	Thunderbird	Athlon	Socket 462
2000	180 nm	K7	Spitfire	Duron	Socket 462
2001	180 nm	K7	Palomino	Athlon XP	Socket 462
2001	180 nm	K7	Morgan	Duron	Socket 462
2002	130 nm	K7	Thoroughbred	Athlon XP Sempron	Socket 462
2002	130 nm	K7	Applebred	Duron	Socket 462
2003	130 nm	K7	Barton	Athlon XP Sempron	Socket 462
2003	130 nm	K7	Thorton	Athlon XP Sempron	Socket 462
2003	130 nm	K8	Sledgehammer	Athlon 64 FX	Socket 940
2003	130 nm	K8	Clawhammer	Athlon 64 Athlon 64 FX	Socket 754/939
2004	130 nm	K8	Newcastle	Athlon 64	Socket 754/939
2004	130 nm	K8	Paris	Sempron	Socket 754
2004	90 nm	K8	Winchester	Athlon 64	Socket 939
2004	90 nm	K8	Palermo	Sempron	Socket 754/939
2005	90 nm	K8	Venice	Athlon 64	Socket 754/939
2005	90 nm	K8	Manchester	Athlon 64 Athlon 64 X2	Socket 939
2005	90 nm	K8	San Diego	Athlon 64 Athlon 64 FX	Socket 939
2005	90 nm	K8	Toledo	Athlon 64 X2 Athlon 64 FX	Socket 939
2006	90 nm	K8	Windsor	Athlon 64 X2 Athlon 64 FX	Socket AM2
2006	90 nm	K8	Orleans	Athlon 64	Socket AM2
2006	90 nm	K8	Manila	Sempron	Socket AM2
2007	65 nm	K8	Brisbane	Athlon 64 X2 2xxx/3xxx/4xxx/5xxx Sempron X2 2xxx Athlon 64 X2	Socket AM2
2007	65 nm	K8	Lima	Athlon 64	Socket AM2
2007	65 nm	K8	Sparta	Sempron	Socket AM2
2007	65 nm	K10	Agena	Phenom X4 9xxx	Socket AM2+	740G/760G/770/ 780V/780G/785G/ 790GX/790X/790FX
2008	65 nm	K10	Toliman	Phenom X3 8xxx	Socket AM2+	740G/760G/770/ 780V/780G/785G/ 790GX/790X/790FX
2008	65 nm	K10	Kuma	Athlon X2 6xxx/7xxx	Socket AM2+	740G/760G/770/ 780V/780G/785G/ 790GX/790X/790FX
2009	45 nm	K10.5	Deneb	Phenom II X4 920/940 Phenom FX 5xxx	Socket AM2+	740G/760G/770/ 780V/780G/785G/ 790GX/790X/790FX
2009	45 nm	K10.5	Deneb	Phenom II X4 9xx(不含920/940)/8xx/B9x/TWKR	Socket AM3	870/880G/ 890GX/890FX
2009	45 nm	K10.5	Heka	Phenom II X3 7xx/B7x	Socket AM3	870/880G/ 890GX/890FX
2009	45 nm	K10.5	Callisto	Phenom II X2 5xx/B5x	Socket AM3	870/880G/ 890GX/890FX
2009	45 nm	K10.5	Propus	Athlon II X4 6xx(不含6x1)	Socket AM3	870/880G/ 890GX/890FX
2009	45 nm	K10.5	Rana	Athlon II X3 4xx	Socket AM3	870/880G/ 890GX/890FX
2009	45 nm	K10.5	Regor	Athlon II X2 2xx Athlon II X2 5xxx(AM2+) Sempron X2 2xx	Socket AM3	870/880G/ 890GX/890FX
2009	45 nm	K10.5	Sargas	Sempron 1xx	Socket AM3	80/880G/ 890GX/890FX
2010	45 nm	K10.5	Thuban	Phenom II X6 1xxxT Athlon II X4 6x1	Socket AM3	870/880G/ 890GX/890FX
2010	45 nm	K10.5	Zosma	Phenom II X4 9xxT/8xxT	Socket AM3	870/880G/ 890GX/890FX
2011	32 nm	K10.5	Llano	A4/A6/A8-3xxx Athlon II X4 6x1	Socket FM1	A55/A75
2011	32 nm	Bulldozer	Zambezi	FX-41xx/42xx/61xx/62xx/81xx	Socket AM3+	970/980G/ 990X/990FX
2012	32 nm	Piledriver	Vishera	FX-43xx/63xx/83xx/9xxx	Socket AM3+	970/980G/ 990X/990FX
2012	32 nm	Piledriver	Trinity	A4/A6/A8/A10-4xxx/5xxx Athlon X4 7xx(不含760K) Athlon X2 3xx	Socket FM2	A55/A75/A85X
2013	32 nm	Piledriver	Richland	A4/A6/A8/A10-6xxx Athlon X4 760K	Socket FM2	A55/A75/A85X
2013	28 nm	Steamroller	Kaveri	A4/A6/A8/A10-7x00/7x50 Athlon X4 860K/840	Socket FM2+	A58/A78/A88X
2014	28 nm	Jaguar	Kabini	Athlon 5xxx Sempron 2xxx/3xxx	Socket AM1
2015	28 nm	Steamroller	Godaveri	A4/A6/A8/A10-7x7x/7x90 Athlon X4 880K/870K/850	Socket FM2+	A58/A78/A88X
2016	28 nm	Excvavtor	Bristol Ridge	A4/A6/A8/A10/A12-9xxx	Socket AM4	X370/B350/A320
2017	14 nm	Zen	Summit Ridge	R3/R5/R7-1xxx	Socket AM4	X370/B350/A320
2018	14 nm	Zen	Raven Ridge	R3/R5-2xxxG/2xxxH/2xxxU Athlon 2xxGE	Socket AM4	X370/B350/A320
2017	12 nm	Zen+	Pinnacle Ridge	R3/R5/R7-2xxx R3/R5/R7-3xxxG/3xxxH/3xxxU Athlon 3xxGE/3000G	Socket AM4	X470/B450
2019	12 nm	Zen+	Picasso	R3/R5/R7-3xxxG/3xxxH/3xxxU Athlon 3xxGE/3000G	Socket AM4	X470/B450
2019	7 nm	Zen2	Matisse	R3/R5/R7/R9-3xxx	Socket AM4	X570/B550
2020	7 nm	Zen2	Renoir	R3/R5/R7/R9-4xxxG/4xxxH/4xxxxU	Socket AM4	X570/B550

如何判断 CPU 的性能

理论分析

那么要如何判断 CPU 的性能呢？以 i7-10710U 为例。

当我们面对一款 CPU 的时候，我们常会看到很多很多信息，但最重要的是以下信息：

CPU 型号	报价	架构	制程	主频	睿频	核芯显卡	L3	TDP	线程
i7-10710U	N/A	Comet Lake	14nm	1.10 GHz	4.70 GHz	UHD 620	12 MB	15 W	6/12

如果觉得还是太多太复杂，可以再删减一些，变成下面这样：

CPU 型号	制程	主频	睿频	TDP	线程
i7-10710U	14nm	1.10 GHz	4.70 GHz	15 W	6/12

首要的是看 CPU 的型号，并且据此判断发布时间，在非特殊情况下，不会选择一个发布超过两年的 CPU。

之后观察线程，这里线程为 6/12，即 6c12t，即物理 6 核心，但是因为超线程技术，有 12 线程。超线程技术模拟出来的逻辑处理器比起物理处理器性能要弱一些，一个简易的估算：将超线程技术看作形成提升 30%。即同等情况下，6c12t 的 CPU 性能比 6c6t 强大约 30%。核心越多，CPU 使用时的感受会越好。

其次则是观察主频和睿频，主频是一个 CPU 工作时的基础频率，一般表示额定 TDP 时的工作情况，参考价值有限。睿频则是实际工作时的频率上限，一般单核和多核的数据不同，但都高于主频，对于 i7-10710U 来说，睿频甚至远远高于主频，此时的功耗也高于 TDP。睿频越高，一个 CPU 使用时的感受会越好。

那之前我们要说到了主频表示的是额定 TDP 时的工作情况，TDP 指的是热设计功耗，这仅能作为参考。实际上 CPU 工作时的实际频率受到功耗墙和温度墙限制，功耗墙是 CPU 的功耗上限，温度墙是 CPU 工作时的温度上限，当触及功耗墙或者是温度墙时，CPU 会降频。

为了避免这种情况，则需要保证供电充足以及 CPU 散热良好。对于笔记本来说，选择一个 CPU 散热良好的模具甚至比选择更高端的 CPU 的型号对于性能的提升更大。

软件测试

俗话说的话，不服跑个分。CPU 也是可以跑分的，常用的跑分软件是 Cinebench R15、Cinebench R20、CPU-Z、Fritz Chess Benchmark 等。但是请注意鲁大师的测试结果偶然性较大，仅供参考。

如何挑选适合自己的 CPU

台式机 CPU

主要根据用途来选择，如果是家用作为客厅机，一般 R3/i3 的性能就足够了，如果主要用来玩游戏，则可以考虑 R5/i5.一味的在 CPU 上加钱，对于游戏感受的提升远不如在显卡上投钱。如果对于 CPU 负载密集型任务，比如我需要渲染大量视频，那多核心的 CPU 走起（3900X？3950X？就是这一类的，核心多多益善）。

如果有特殊用途（譬如我要组一台多卡服务器），那么首要考虑应该是 PCIe 通道的数量。比如 6950X 和 6900K 有 40 条，6800K 只有 28 条，更低的 7700K 就只有 16 条了，16 条对于日常使用是足够了（插一张显卡和一条 nvme 协议的 SSD），但是对于组多卡服务器则完全不够。

**“我就是有钱想上最好的”：**不多说，大佬受我一拜。

笔记本 CPU

在 CPU 规格（即核心、线程数）相同的情况下，笔记本的性能仅取决于散热。与这是 i5 还是 i7 关系不大。

譬如 i7-6500U 与 i5-6300U 都是 2c4t 的产品，在同一模具上的性能可以视作完全一致，几乎没有差别，选择低配 i5 即可。

再譬如 i7-10710U 是一款 TDP 为 15w 的 6c12t 的产品，在散热 OK 的情况下，可以比 i5-8300H 这一标压处理器的性能更强（比如联想的小新 pro 13，i7-10710U 可以工作在 35W 的状态下，远高于 TDP 的数值）。

因此在选择笔记本的 CPU 的时候，优先考察散热，其次再根据散热情况选择具体型号，否则就会出现单热管压 i7 甚至 i9.性能完全发挥不出来，还白白付了溢价。

我去哪里买 CPU？散片是什么？

AMD 处理器的出售途径

• 盒装正版：分为 PIB（Processor-in-a-Box）以及 WOF（Without of Fan），前者是带原装散热器 HSF 的，质保三年，后者是无风扇的，质保两年。
• OEM/Trade 版：批量销售给 OEM 客户，仅有处理器。

Intel 处理器的出售途径

• 盒装正版：质保三年，大部分含有原装散热器。高端产品线无散热器。
• OEM/Tray：批量销售给 OEM 客户的产品。
• 定制版：Intel 为参与技术供应商项目的成员提供定制版处理器。
• 工程样品：工程样品也就是我们常说的 ES 版，这也是一种很特殊的散片，ES 样品是英特尔借给给客户测试的，根据不同的测试阶段有不同的版本，还有正显、不显、QS 之分，其中 QS 版比较接近正式版了，但在英特尔的条款中，ES 版是不允许转售的，出售 ES 样品甚至有可能触犯法律，ES 版尽管有这样的打压，实际上也没有彻底杜绝，依然活跃在二手产品领域。

为什么选择散片？

CPU 是一个可以长期使用而且极不容易损坏的产品。质保几乎没有作用，不论是淘二手还是出二手，都可以不在乎质保时间。

而散片一般指的是 OEM 渠道流出的 CPU，由于 OEM 客户拿货的成本低，而且没有风扇、包装盒等额外产品，散片 CPU 的价格远远低于盒装 CPU。因此选择散片 CPU 是预算不高时候的绝佳选择。

需要注意的是，市面上的散片主要是 Intel 的产品，AMD 的散片极少，甚至可以视作不存在，这是由于 Intel 的处理器占据了市场的大多数，尤其是 OEM 渠道。但是作为 OEM 渠道缺乏的一种变相补充，同时购买 AMD 的主板和 CPU，会得到较大的优惠。

购买 CPU 的时候注意什么？

• 千万拒绝 QS/ES 版本的散片。

  QS/ES 的散片使用起来问题较多而且不稳定，不建议选择。

• 谨慎购买大船 CPU。

  这是贴吧常见的名词——“大船货”，这一般指的是海外淘汰服务器的 CPU，主要是 Xeon 为主，这些 CPU 大部分型号的主频较低，日常使用感受较差。而主频较高的大船货价格又较贵，况且大部分的 Xeon 都不能使用消费级主板，主板的价格又较高。除非你已经囤积好了较多的高端的主板，可以考虑酌情购买一些，其他时候都推荐购买 AMD。

• E3 神教已经可以退出江湖了。

  E3V2 还有 E3V3 因为有 4c8t 的规格，而且价格较低，又能使用消费级主板，一度成为装机热门。但是在当下，一方面优质主板难以买到，另一方面他们在对比 3500X 以及 9400F 并没有太大优势，已经可以排除在选择之外了。

• 换平台优先于换 CPU。

  由于近两年 Intel 和 AMD 引发“核战”（AMD，YES！），CPU 的规格不断上升，旧平台（Intel 8 代 CPU 以前，AMD Zen 之前）已经失去了升级的必要，建议直接出售更换新平台。此外 Intel 的 CPU 目前保值率较高，出售旧平台更换新平台的成本较低。

我适合捡垃圾吗？

如果你看了上面的那些内容，感觉收获颇丰，那别看了，你不适合捡垃圾。

总而言之，在 Ryzen 铺货之后，曾经的大船都失去了吸引力，需要性价比可以考虑选择上代 Ryzen。考虑到目前的篇幅已经较长，之后会酌情更新一个捡垃圾攻略。